процессор intel xeon e3 1245v2 ivy bridge h2 lga1155 4 x 3400 мгц oem
Вертикальный сегмент Server Номер процессора E3-1270V2 Литография 22 nm Спецификации процессоров Количество ядер 4 Количество потоков 8 Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 3,90 GHz Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 ‡ 3.90 GHz Базовая тактовая частота процессора 3,50 GHz Кэш-память 8 MB Intel® Smart Cache Частота системной шины 5 GT/s Расчетная мощность 69 W Спецификации памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 32,77 GB Типы памяти DDR3 1333/1600 Макс. число каналов памяти 2 Макс. пропускная способность памяти 25.6 GB/s Поддержка памяти ECC ‡ Да Встроенная в процессор графическая система Технология InTru 3D Нет Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI) Нет Технология Intel® Clear Video HD Нет Технология Intel® Clear Video Нет Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 0 Варианты расширения Редакция PCI Express 3,0 Конфигурации PCI Express ‡ 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 Спецификации корпуса Поддерживаемые разъемы FCLGA 1155 Макс. конфигурация процессора 1 Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm Усовершенствованные технологии Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да Intel® TSX-NI Нет Архитектура Intel® 64 ‡ Да Набор команд 64-bit Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Состояния простоя Да Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®) Да Технология Intel® Demand Based Switching Да Технологии термоконтроля Да Технология Intel® Fast Memory Access Да Технология Intel® Flex Memory Access Да Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Да Безопасность и надежность Соответствие требованиям Intel vPro® ‡ Intel vPro® Platform Новые команды Intel® AES Да Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да Функция Бит отмены выполнения ‡ Да Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
